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11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。

本届大会以“开放创芯，成就未来”为主题，创新设置了“1+10+1”系列活动架构，包括1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览。活动聚焦行业前沿技术、应用场景落地、产业政策与宏观趋势等关键方向，成功构建了一个融汇“技术创新链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链”于一体的集成电路产业高端交流平台。

大会盛况空前，共吸引2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商共同参与，并邀请到行业有关主管领导、知名专家与业界代表等逾6000位嘉宾齐聚蓉城，共绘集成电路产业高质量发展新蓝图。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会做了题为《技术创新驱动设计产业升级》的主旨报告，权威发布了2025年中国IC设计业发展状况及相关统计排名，围绕产业面临的战略机遇与时代挑战进行了深度研判，为设计业在新时代背景下实现破局攻坚指明了方向。

在大会高峰论坛上，台积电（中国）总经理罗镇球、西门子EDA全球副总裁、中国区总经理凌琳、安谋科技（中国）CEO陈锋、芯原股份创始人戴伟民、华大九天副总经理郭继旺、概伦电子高级副总裁刘文超、锐成芯微CEO杨毅、联华电子 Asia AVP林伟圣、华力微电子研发高级副总裁邵华、成都华微电子副总工程师杨金达等23位国内外知名企业领袖齐聚一堂，围绕全球集成电路产业发展趋势、产业链协同与生态构建等议题发表系列主题演讲。议题覆盖EDA与IP创新、多元异构计算、DPU数据中心变革、超大规模芯片设计、车用电子封装、AI与云计算、家电与芯片融合等热点方向，多维度呈现了集成电路产业的技术前沿与创新生态，他们不仅为产业突破技术瓶颈、重塑生态格局提供了前瞻思路与实践路径，也为成都链接全球创新资源、激活本地设计产业与上下游协同发展搭建了重要桥梁。

11月21日，大会成功举办了10场专题论坛，邀请了来自日月光、GlobalFoundries、长电科技、海光信息等产业链核心企业的近200位业界精英分享报告。嘉宾们聚焦EDA创新、车规级芯片、生成式AI、机器学习及RISC-V等前沿热点，分享了最新技术成果与产业实践，为与会者带来了一场高密度的集成电路产业科技盛宴。

此外，会议同期设置集成电路全产业链展览。本次展览以“IC设计为核心”策展主线，系统串联IP授权、EDA工具、设计服务、晶圆制造、封装测试、设备材料等全产业链关键环节，全景呈现集成电路产业最新发展成果与创新突破。展览总面积约20,000平方米，采用“标展+特展”相结合的展示形式，共汇聚300余家国内外半导体产业链企业参展，其中包括20家成都本地企业。成都高投集团董事长、成都高新发展董事长，成都市集成电路行业协会会长周志介绍：“目前成都集成电路产业底蕴深厚，拥有相关企业420余家并保持高速增长，预计2025年行业营收将历史性突破1000亿元。成都设计、成都制造、成都应用正在喷薄而出。”

此次ICCAD-Expo 2025的成功举办，为促进产业链上下游协同创新、提升我国集成电路产业整体竞争力奠定了坚实基础，将对推动产业高质量发展产生深远影响。

（来源：大众报业·半岛网）