科创四川消息，10月9日，由成都产业投资集团控股的成都龙厦房地产开发有限公司预披露增资扩股方案，拟引入新股东持股51%。如增资顺利完成，新股东将获得龙泉驿东安湖片区约50亩住宅用地的控制权与操盘权……而在成都另一个角落，一家曾凭东骏湖景湾与保利、万科等房企争抢“蛋糕”的昔日中小地产商却正迎来资本市场关键一跃！

　　由两位前地产商掌舵的莱普科技，如今跻身为“芯片赛道”的主角。而这背后的实控人最高学历居然仅为高中，曾长袖善舞于房地产江湖，如今手里托着激光工艺设备，站到了科创板IPO门口……科创四川本期走近实控人系列，关注莱普科技实控人叶向明、毛冬。

　　募资8.5亿布局半导体设备

　　携“芯”概念闯科创板

　　9月29日，成都莱普科技股份有限公司（以下简称：莱普科技）科创板IPO获得受理，保荐机构为中信建投，标志着这家深耕半导体专用设备领域的企业正式开启资本市场闯关之路。此次IPO，莱普科技拟募资8.50亿元，用于晶圆制造设备开发与制造中心项目等共五大项目。

　　莱普科技成立于2003年，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。在国内多数企业仅能覆盖芯片制造的单一环节的背景下，而莱普科技立志做“前后通吃”的稀缺玩家。其主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于12英寸集成电路产线、先进封装产线，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。公司通过持续投入研发（近三年累计研发投入9797万元，研发人员占比达22.38%），逐步搭建起覆盖“光、机、电、算”的全流程技术体系。

　　报告期内公司相关设备已部署于客户A、客户B、客户C、华润微、士兰微、三安半导体、中车时代、客户D、华天科技、达迩科技等主流半导体厂商的先进制程和先进封装产线，并成功应用于先进制程3DNAND Flash存储芯片、先进制程DRAM存储芯片、28nm及以下先进制程逻辑芯片、SiC功率芯片、沟槽栅型IGBT功率芯片、先进电源管理芯片、BSI-CCD芯片量产，以及国产HBM芯片工艺研发等前沿应用场景。

　　行业地位方面，在激光热处理行业，公司是国内少数专注于半导体激光热处理设备的厂商，产品布局相对完整，2024年公司国内市占率约16%；在激光加工行业，公司已在前沿应用领域具备了较高的技术实力与创新能力。同行业可比公司包括中微公司、芯源微、拓荆科技、华海清科、屹唐股份。

　　更关键的是，莱普科技目前已争取到了“国家队”的认可。2025年招股书显示，国家集成电路基金二期持有公司7.66%股份，成为第四大股东。要知道，国家大基金二期的投资逻辑是“聚焦产业链关键环节”，能入选的企业必须具备过硬的技术潜力。

　　地产老兵的“光速跨界”

　　莱普科技的激光，照亮过先进制程的3D闪存芯片，也参与过动态随机存取存储器DRAM的生产。甚至在28纳米以下的逻辑芯片，以及更前沿的碳化硅功率芯片领域，都有它的身影。

　　这些名词听起来很遥远。简单说，就是我们手机里、电脑里、新能源汽车里那些最关键的小东西，很多都可能经过了莱普科技设备的加工。这是一个技术含量极高的领域，一个由博士和科学家主导的世界。

　　可是掀开莱普科技的面纱，你会看到两个非常特别的实控人。

　　公开履历显示，叶向明，出生于1960年，高中学历。1993年至2004年，担任东骏集团副经理；1995年至2011年，担任东骏电器总经理；2008年至2020年，担任成都东骏房地产开发有限公司董事；2013年至2019年，担任东骏集团执行董事；2014年5月至今，担任东骏激光董事；2020年4月至今，担任东骏投资总经理；2021年8月至今担任公司董事长。

　　毛冬，出生于1958年，高中学历。1993年至1997年，历任东骏集团经理、执行董事；1995年至2011年，担任东骏电器董事长；2002年至今，历任东骏激光董事长、董事；2008年至2020年，担任成都东骏房地产开发有限公司董事；2020年4月至今，担任东骏投资执行董事；2021年8月至今，担任公司董事。

　　他们一个是董事长，一个是董事。同时，他们的学历都是高中。

　　在投身这股芯片制造的浪潮之前，从2008年到2020年，长达十二年的时间里，他们两人的履历上都有一个相同的职位：成都东骏房地产开发有限公司，董事。

　　是的，房地产。一个与半导体精密制造看起来毫无关联的行业。这构成了这家公司最令人好奇的一面。两个从传统行业走出来的人，如何驾驭一个需要顶尖物理和材料学知识的企业？

　　这背后其实是一种非常具有时代特色的商业逻辑。在那个野蛮生长的年代，能从房地产这种重资产、强周期的血海里杀出来的老板，往往对资本、人脉和政策风向有着野兽般的直觉。他们可能不懂什么叫“激光退火”，但他们懂什么叫“风口”，什么叫“卡位”，什么叫“借力打力”。

　　一切要从1995年东骏电器成立说起。彼时，叶向明任总经理、毛冬任董事长，两人搭档掌舵这家电器企业十余年。这段经历让他们摸清了制造业的“门道”——从生产线管理到供应链整合，从质量控制到市场开拓，积累了传统产业经营的核心能力。

　　而真正让他们完成“资本与视野双重积累”的是2008年开启的房地产征程。这一年，叶向明与毛冬同时出任成都东骏房地产开发有限公司董事，一扎就是12年。房地产行业的周期性波动与城市发展研判，锤炼了他们对宏观趋势的敏锐嗅觉。“地产行业需要判断城市发展红利，半导体行业同样需要把握国家战略机遇，本质上都是对‘趋势’的下注。”一位熟悉二人的行业人士曾如此评价。这段经历让他们完成了资本与视野的双重积累，为后来的跨界储备了关键资源。

　　所以当2020年前后，国内半导体产业因“卡脖子”问题迎来国产替代浪潮时，这两位“老炮儿”嗅到了新的机遇。2021年，莱普科技完成股份制改造，科创四川整理发现，此时公司控股股东变更为东莞市东骏投资有限公司（以下简称 “东骏投资”），持股99%，而东骏投资由叶向明和毛东分别持有50%股权。这一股权调整标志着叶向明和毛东通过东骏投资间接控制莱普科技，成为公司实际控制人，正式从“地产人”转型为“半导体创业者”。

　　这一转型并非偶然——早在2002年，毛冬就已担任东骏激光董事长，为激光技术积累埋下伏笔；而叶向明2014年起担任东骏激光董事，至此，两人在精密制造领域已有近十年布局。

　　风险暗礁

　　7亿担保与客户悬崖

　　更值得关注的，还有实控人背后复杂的商业关联。叶向明与毛冬在2008年至2020年期间，均担任成都东骏房地产开发有限公司董事，即便如今投身半导体行业，两人仍以个人名义为第三方公司提供了7.41亿元的巨额担保，其中5.57亿元用于东莞东骏电器“东骏广场”房地产项目的建设。

　　这笔担保不仅将创始人的个人信用与房地产行业深度绑定，也为莱普科技埋下了潜在风险——若被担保方出现债务违约，创始人的个人资产可能受到影响，进而间接波及上市公司的稳定运营。
　　另一重风险更赤裸：报告期各期，公司向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例分别为66.86%、65.89%、83.45%和97.67%，其中向客户A及其同一控制下的其他主体销售金额占当期营业收入的比例分别为18.86%、42.87%、67.86%和81.74%。公司的客户及产品结构日趋多元化，但仍存在对客户A及其同一控制下的其他主体收入占比较高，客户集中度较高的情况。

　　大客户咳嗽，企业就发烧。这意味着公司的命运，在很大程度上与这位大客户紧密捆绑在一起。这是一种甜蜜，也是一种负担。如果大客户的订单发生波动，公司的业绩将受到直接且剧烈的影响。

　　科创板的天平上——一端是客户集中、担保风险、业绩波动。另一端刻着：国产替代的稀缺性、草根迭代的生命力。所有这些线索交织在一起，构成了这场实验中一个充满张力和不确定性的样本。

　　两位高中学历的房地产商人，能否在中国最尖端的半导体设备领域，真正建立起一个稳固而强大的科技王国？市场，正在等待他们给出最终的答案。