从填补空白到挺进下一代显示 “成都造”玻璃基板国内市场占有率超90%

 科创四川热点关注:从零开始研发团队从零开始摸索,最终生产出我国第一片0.5毫米超薄液晶玻璃基板。如今,成都中光电液晶玻璃基板一期工程产能利用率达到100%,产线良率达到95%以上赛道升级成都中光电挺进下一代显示赛道,成功试制出国内首片G6 LTPS基板——面向AMOLED高端屏幕用的玻璃…

 科创四川热点关注:


从零开始

研发团队从零开始摸索,最终生产出我国第一片0.5毫米超薄液晶玻璃基板。如今,成都中光电液晶玻璃基板一期工程产能利用率达到100%,产线良率达到95%以上

赛道升级

成都中光电挺进下一代显示赛道,成功试制出国内首片G6 LTPS基板——面向AMOLED高端屏幕用的玻璃基板。团队从料方设计上全面升级,定下严苛指标

产业协作

成都中光电与京东方、天马微电子等面板厂比邻而居,上下游产业配套在一公里范围内即可覆盖,试错成本与运营成本更低,上下游相互成长


走进位于高新西区的成都中光电科技有限公司生产车间,1500摄氏度以上的窑炉内,玻璃液从溢流砖两侧溢出,在空气中依靠自重自然下拉,缓缓定型为一块块0.5毫米厚的液晶玻璃基板。这块薄如纸片的“玻璃画布”上,要精确地“绘制”纳米级晶体管电路,变成显示面板的核心基础材料。


截至目前,成都中光电已向京东方、天马微电子、信利等下游面板市场提供了2500余万片玻璃基板,国内市场占有率达90%以上,为我国光电显示产业配套作出突出贡献。日前,记者走进成都中光电,触摸这块“成都造”玻璃基板背后的创新脉搏。

挑战“0.5毫米”


从零开始摸索填补国内空白

产能突破背后,是技术的硬核支撑。

“过去,0.5毫米液晶玻璃基板面临由料方、装备、工艺三大壁垒构成的系统性难关,其中任何一环被‘卡脖子’,都无法稳定量产。”成都中光电总经理邵廷荣说。


把玻璃液稳定地拉成0.5毫米超薄板并保证在后续工序中不碎,是一个极大的挑战。


“溢流下拉工艺对精度要求极高,控制难度很大。玻璃液从溢流砖两侧溢出后,需在空气中依靠自重自然下拉成形,整个过程极其精密,任何微小的温度或流速波动都会导致厚度不均。”邵廷荣介绍,还要考虑如何控制气泡、条纹、颗粒、污渍等玻璃缺陷,同时满足下游面板企业对翘曲、应力、波纹度等物理性能的要求。


为此,团队从零开始摸索,经过无数次工艺与设备的反复调试,最终生产出我国第一片0.5毫米超薄液晶玻璃基板,填补了国内空白。


如今,成都中光电液晶玻璃基板一期工程运行情况良好,产能利用率达到100%,产线良率达到95%以上,基本能保证市场供应。


挺进“下一代”

成功试制高端屏幕玻璃基板

突破不止于此。随着国内柔性AMOLED产线集中量产,高端显示面板在高画质、高亮度、高PPI、窄边框、可折叠等方向加速演进,对玻璃基板与载板玻璃的薄化、热稳定性、尺寸稳定性提出了更高要求。


对成都中光电而言,LTPS基板正是通往下一代显示赛道的入场券。邵廷荣带着团队一头扎进这片“无人区”,成功试制出国内首片G6 LTPS基板——面向AMOLED高端屏幕用的玻璃基板。


产线上,一片G6基板正沿着传送带缓缓前行。邵廷荣盯着那片玻璃,身旁的年轻工程师汇报着今天的参数。“LTPS的核心变化,是从‘低温沉积’变为‘高温结晶’。”邵廷荣解释,传统a-Si基板在面板厂的使用工艺温度在300℃—350℃,而LTPS需要经过600℃以上的高温处理。这一根本差异,把基板的尺寸稳定性推到了极致,“基板哪怕发生百万分之几十的收缩,都会导致后续电路印制时的精准对位完全失效,造成大批量报废。”


为此,团队从料方设计上全面升级:超高应变点跃升至740℃以上;极低热膨胀系数控制在36至38的负七次方每摄氏度,确保升温时尺寸变化极小;高弹性模量需大于等于82GPa,能够抵抗高温下的重力形变和翘曲……这些严苛的指标,最终让成都中光电的LTPS基板在高温结晶过程中实现了近乎极致的稳定性。


配套“一公里”

产业朋友圈降低企业成本

在成都高新西区,成都中光电与京东方、天马微电子等面板厂比邻而居,上下游产业配套在一公里范围内即可覆盖。对邵廷荣来说,这种“一公里产业朋友圈”带来的好处十分实在:沟通协调快速完成,质量问题现场闭环,试错成本与运营成本更低,上下游相互成长。


“这种布局带来的不只是日常协作的便利,更是从研发到量产的全链条提速。”邵廷荣进一步解释:样品验证周期缩短,客诉可现场闭环;玻璃基板、设备备件等就近配套,物流和库存压力小;面板大厂需求直接反哺中光电工艺改进,研发成果能快速中试、量产、回款,形成“需求—研发—制造”闭环。


“现在不是拼谁产线多,而是拼谁能把玻璃做到更稳、更薄、更可靠。”在邵廷荣看来,高端显示不断升级,高世代OLED、UTG超薄玻璃等新需求持续涌现。更关键的是,随着AI算力的发展,玻璃基板不再只用于显示屏幕,也开始成为芯片先进封装的关键材料——国产替代由此进入加速窗口期。但在高端技术和核心装备上,仍有技术创新的硬仗要打。

(来源:成都日报)


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