4月22日，四川矽芯微科技有限公司（以下简称“矽芯微”）成都基地项目近期实现首片8寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工fab厂，将为成都高新区集成电路产业增添新动能。

作为矽芯微重要战略布局，亦是国内极少数专注于晶圆中道加工的半导体企业之一，矽芯微成都基地于去年10月在成都高新西区启动厂房装修，到正式实现投产，仅用5个月时间，就完成了从厂房装修、设备进场、设备调试、通线、工艺导入、小批量生产的全流程。

“当前生产的晶圆产品，良率与性能均全面达到设计标准，且已顺利通过客户验证。”矽芯微相关负责人表示，成都基地建成后，公司总产能可加工封装成品晶圆6万片/月，涉及6-12寸晶圆，包括硅基、SiC、GaN、砷化镓、钽酸锂等各类基材晶圆。“从目前订单和意向订单来看，很快就会达到产能满产状态。”

矽芯微成立于2015年，是一家专注于半导体先进封装领域的CXO企业。公司核心团队拥有深厚的半导体先进封装工艺开发经验、量产实践经验，主要为客户提供自主可控的高端封装UBM（凸块下金属化）、RDL（再分布）、Bumping（凸块制造）、临时键合减薄、铜铜键合等核心工段代工段定制化开发（CDO）、代工（CDMO）、原料与设备（CMO）等一揽子解决方案。

公司目前业务主要涵盖功率半导体（IGBT/SiC MOS/功率IC等）与射频微波领域，产品广泛应用于新能源汽车（主控/电源）、新能源（逆变器/储能）、人工智能（算力建设）、自动化（工控/机器人）、消费电子（功率半导体/射频前端/滤波器/功率器件）等行业。2019年公司取得车规IATF16949认证，首个自研进口替代车规产品已累计加工并交付晶圆超4万个，近年为下游客户完成工艺开发、验证并量产代工数十种，多个产品（工艺）填补国内高端封装空白。

矽芯微相关负责人表示，公司将进一步巩固和夯实在WLCSP（晶圆级封装）、RDL（再分布）、bumping（凸块制造）等晶圆中段制造领域工艺开发与代工的竞争优势，适时布局、逐步加码Chiplet异构集成、混合键合（Hybrid Bonding）等前沿领域，把握先进封装行业发展机遇，为我国在后摩尔定律时代突破高端芯片制造瓶颈、实现产业链自主可控做出贡献。  

近年来，成都高新区电子信息产业持续壮大，其中集成电路产业在技术创新、企业集聚、生态构建等方面更是多点开花。如今，成都高新区已聚集集成电路相关企业200余家，其中规上工业企业40家、规上IC设计企业60家，初步形成涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试等产业链主要环节，以及半导体设备、材料（零部件）、工业软件等支撑环节的集成电路“3+3”产业体系，并在微波射频、算力、功率半导体、北斗导航、IP等细分领域形成特色优势。

“成都高新区既涵盖公司现有核心客户，也蕴藏大量潜在合作资源，为公司业务拓展提供了天然优势。同时，成都高新区产业人才储备充足，人才引进与培育体系完善，能够充分满足企业发展的专业人才需求，再加上优质的营商环境，这些都是我们选择布局在此的重要因素。”矽芯微相关负责人谈到，成都基地从建设到投产如此高效迅速，也离不开成都高新区的服务支持。

一流的营商环境是企业成长的“沃土”。成都高新区持续深化“立园满园”“进解优促”工作，擦亮有需必应、无事不扰“成新称意”营商环境服务品牌，精准定位产业圈链的差异化服务需求，形成营商环境特色化赋能体系，围绕解决痛点、堵点优化服务，让产业、企业发展“称心称意”。

成都高新区相关负责人表示，将持续聚焦集成电路产业发展，全力做好企业全生命周期服务，不断优化产业生态、完善要素保障，推动区域集成电路产业集聚发展、提质增效，全力培育壮大半导体产业集群，为我国集成电路产业高质量发展不断贡献“高新”力量。

（来源：成都日报）