财富成都信息快报：

5月23日，据悉，位于高新西区的IC设计产业园国际会议中心目前已正式投用，为区域再添一个集成电路产业人才及技术交流新平台。同时，也意味着园区“两平台、一中心、一体系”运营服务体系已初步形成，将为加速推动电子信息产业建圈强链奠定良好基础。

据介绍，IC设计产业园精准聚焦西部IC产业发展，针对IC设计特色领域高质量开展招商引智，同时对入驻的区内优质企业、高成长企业给予集成电路设计专项政策扶持。目前，园区已引进长川科技、希荻微电子、电科星拓、英杰电气、芯金邦科技等电子信息类企业超40家，其中集成电路领域的企业近30家，占比超过65%，头部引领产业集聚成效初显。

作为园区内部的专业会议中心，该会议中心面积约1715平方米，包含大型路演厅1个、中型会议厅1个、小型会议室3个，可容纳500余人同时使用。会场配套设施完善，不仅可以满足园区内企业的会议需求，也可以承接成都集成电路产业举办各类大型展览和活动，助力园区建设IC人才与技术交流高地。

成都高投电子集团相关负责人表示，除国际会议中心外，在园区生态体系建设方面，IC设计产业园放大集成电路产业生态协同效应，主动联动周边封测、制造等配套产业，与国内知名顶尖高校强强联合，初步形成“两平台、一中心、一体系”的运营服务体系。

其中，“两平台”为芯华创新中心和芯火微测集成电路检测服务平台。前者作为成都高新区与清华大学电子工程系共建的创新成果转化平台，致力于提升成都在电子信息产业的科技前沿领域创新能力；后者旨在打造成都集成电路行业领先的第三方检测平台。

此外，“一体系”则为2023年9月打造完成的高新西区第一个示范性光储（充）综合能源项目。该项目预计光伏年均发电量约为26.86万度，年均替代标准煤约107.46吨，减少二氧化碳排放267.84吨，为成都高新区近零碳产业园区建设树立范本标杆。

（来源：成都日报）